Piece rozpływowe są stosowane w procesach produkcyjnych w technologii montażu powierzchniowego (SMT) lub w procesach pakowania półprzewodników.Zazwyczaj piece rozpływowe stanowią część linii montażowej elektroniki, obejmującej maszyny drukujące i umieszczające.Maszyna drukarska drukuje pastę lutowniczą na płytce PCB, a maszyna umieszczająca umieszcza komponenty na wydrukowanej paście lutowniczej.
Konfigurowanie tygla lutowniczego rozpływowego
Konfiguracja pieca rozpływowego wymaga znajomości pasty lutowniczej użytej w montażu.Czy szlam wymaga środowiska azotowego (o niskiej zawartości tlenu) podczas ogrzewania?Specyfikacje rozpływu, w tym temperatura szczytowa, czas powyżej likwidusu (TAL) itp.?Gdy znane są te charakterystyki procesu, inżynier procesu może pracować nad ustaleniem receptury pieca rozpływowego w celu osiągnięcia określonego profilu rozpływu.Przepis na piec rozpływowy odnosi się do ustawień temperatury pieca, w tym temperatur strefowych, szybkości konwekcji i szybkości przepływu gazu.Profil rozpływu to temperatura, którą płyta „widzi” podczas procesu rozpływu.Opracowując proces ponownego przepływu, należy wziąć pod uwagę wiele czynników.Jak duża jest płytka drukowana?Czy na płycie znajdują się jakieś bardzo małe elementy, które mogłyby zostać uszkodzone przez wysoką konwekcję?Jaki jest maksymalny limit temperatury komponentów?Czy występuje problem szybkiego wzrostu temperatury?Jaki jest pożądany kształt profilu?
Funkcje i cechy piekarnika rozpływowego
Wiele pieców rozpływowych posiada oprogramowanie do automatycznego konfigurowania receptur, które umożliwia lutowiowi rozpływowemu utworzenie receptury początkowej w oparciu o charakterystykę płytki i specyfikacje pasty lutowniczej.Przeanalizuj lutowanie rozpływowe za pomocą rejestratora termicznego lub wleczonego drutu termopary.Wartości zadane rozpływu można regulować w górę/w dół w oparciu o rzeczywisty profil termiczny w porównaniu ze specyfikacjami pasty lutowniczej i ograniczeniami temperaturowymi płytki/elementu.Bez automatycznej konfiguracji receptury inżynierowie mogą użyć domyślnego profilu przepływu i dostosować recepturę, aby skoncentrować proces na analizie.
Czas publikacji: 17 kwietnia 2023 r