Wprowadzenie do SMD
Łatka SMT to skrót od szeregu procesów procesowych przetwarzanych na bazie PCB.PCB (Printed Circuit Board) to płytka drukowana.
SMT to Surface Mount Technology (Surface Mount Technology) (skrót od Surface Mounted Technology), która jest najpopularniejszą technologią i procesem w branży montażu elektroniki.
Technologia montażu powierzchniowego obwodów elektronicznych (Surface Mount Technology, SMT), znana jako technologia montażu powierzchniowego lub technologia montażu powierzchniowego.Jest to rodzaj elementów do montażu powierzchniowego bez pinów lub z krótkim wyprowadzeniem (w skrócie SMC/SMD, po chińsku zwane komponentami chipowymi) montowanych na powierzchni płytki drukowanej (Printed Circuit Board, PCB) lub powierzchni innych podłoży, poprzez technologię montażu obwodów i połączeń, która jest lutowana i montowana metodami takimi jak lutowanie rozpływowe lub lutowanie zanurzeniowe.
W normalnych okolicznościach używane przez nas produkty elektroniczne są projektowane z płytek PCB oraz różnych kondensatorów, rezystorów i innych elementów elektronicznych zgodnie z zaprojektowanym schematem obwodu, więc wszystkie rodzaje urządzeń elektrycznych wymagają do przetwarzania różnych technologii przetwarzania chipów SMT. Ich funkcją jest wyciek pasty lutowniczej lub kleju na podkładki PCB w celu przygotowania do lutowania komponentów.Zastosowanym sprzętem jest maszyna do sitodruku (maszyna do sitodruku), która znajduje się na czołówce linii produkcyjnej SMT.
Podstawowy proces SMT
1. Drukowanie (druk jedwabny): Jego zadaniem jest nadrukowanie pasty lutowniczej lub kleju łatowego na pola PCB w celu przygotowania do lutowania komponentów.Zastosowanym sprzętem jest maszyna do sitodruku (maszyna do sitodruku), która znajduje się na czołówce linii produkcyjnej SMT.
2. Dozowanie kleju: polega na upuszczeniu kleju na ustaloną pozycję płytki PCB, a jego główną funkcją jest przymocowanie komponentów do płytki PCB.Wykorzystywany sprzęt to dozownik kleju, który znajduje się na czole linii produkcyjnej SMT lub za sprzętem testującym.
3. Montaż: jego zadaniem jest dokładne zainstalowanie elementów do montażu powierzchniowego w ustalonej pozycji płytki PCB.Zastosowanym sprzętem jest maszyna układająca, która znajduje się za maszyną sitodrukową na linii produkcyjnej SMT.
4. Utwardzanie: Jego funkcją jest stopienie kleju, dzięki czemu elementy do montażu powierzchniowego i płytka drukowana są ze sobą mocno połączone.Zastosowanym sprzętem jest piec do utwardzania, który znajduje się za maszyną umieszczającą na linii produkcyjnej SMT.
5. Lutowanie rozpływowe: jego funkcją jest stopienie pasty lutowniczej, dzięki czemu elementy do montażu powierzchniowego i płytka drukowana są ze sobą mocno połączone.Zastosowanym sprzętem jest piec rozpływowy/lutownica falowa, umieszczony za maszyną umieszczającą na linii produkcyjnej SMT.
6. Czyszczenie: Jego funkcją jest usuwanie pozostałości spawania szkodliwych dla organizmu ludzkiego, takich jak topnik na zmontowanej płytce PCB.Wykorzystywany sprzęt to pralka, a lokalizacja może nie być ustalona, online lub offline.
7. Kontrola: Jego funkcją jest kontrola jakości spawania i jakości montażu zmontowanej płytki PCB.Wykorzystywany sprzęt obejmuje szkło powiększające, mikroskop, tester online (ICT), tester latającej sondy, automatyczną inspekcję optyczną (AOI), system kontroli X-RAY, tester funkcjonalny itp. Istnieje możliwość skonfigurowania lokalizacji w odpowiednim miejscu na linii produkcyjnej zgodnie z potrzebami wykrywania.
Proces SMT może znacznie poprawić wydajność produkcji i dokładność płytek drukowanych oraz naprawdę zrealizować automatyzację i masową produkcję PCBA.
Wybierając odpowiedni sprzęt produkcyjny, często można uzyskać dwukrotnie lepszy wynik przy połowie wysiłku.Chengyuan Industrial Automation zapewnia kompleksową pomoc i serwis dla SMT i PCBA oraz organizuje dla Ciebie najbardziej odpowiedni plan produkcji.
Czas publikacji: 8 marca 2023 r