Dom
O nas
Wycieczka po fabryce
Produkty
Piec do lutowania rozpływowego
Ekonomiczny piec rozpływowy
Wielkogabarytowy piec rozpływowy
Średniej wielkości piekarnik rozpływowy
Maszyna do lutowania na fali
Lutowanie na fali wielkogabarytowej
Średniej wielkości maszyna do lutowania na fali
Maszyna do lutowania na fali selektywnej
Maszyna do powlekania konforemnego
Trójosiowa maszyna do powlekania konforemnego
Czteroosiowa maszyna do powlekania konforemnego
Pełnopłytowa maszyna do powlekania konforemnego
Piec do utwardzania IR
Piec do utwardzania promieniami UV
Pulpitowa maszyna do powlekania konforemnego
Maszyna Pick and Place
Maszyna typu pick and place firmy Hanwha
Maszyna typu pick and place JUKI
Maszyna typu pick and place firmy Yamaha
Drukarka szablonowa SMT
W pełni automatyczna drukarka szablonowa
Półautomatyczna drukarka szablonowa
Sprzęt do kontroli SMT
AOI-SPI
Linia montażowa SMT
Linia montażowa JUKI SMT
W pełni automatyczna linia produkcyjna SMT
Półautomatyczna linia produkcyjna SMT
Maszyna do obsługi PCB
Bufor
Przenośnik
Ładowacz/rozładowca
Automatyczny podnośnik SMT
Falownik SMT PCB
Maszyna do wkładania DIP
Części zamienne SMT
Podajniki
IZM
Dysze
Aktualności
Często zadawane pytania
Wycieczka po fabryce VR
Wideo
Skontaktuj się z nami
English
Dom
Aktualności
Aktualności
Wprowadzenie do zasady i procesu lutowania rozpływowego
przez administratora w dniu 22-09-07
(1) Zasada lutowania rozpływowego Ze względu na ciągłą miniaturyzację płytek PCB produktów elektronicznych, pojawiły się elementy chipowe, a tradycyjne metody spawania nie były w stanie zaspokoić potrzeb.Lutowanie rozpływowe stosowane jest przy montażu hybrydowych płytek scalonych, a większość...
Czytaj więcej
Jak używać maszyny do lutowania na fali, aby być bardziej energooszczędnym
przez administratora w dniu 22-08-22
Oszczędzanie energii przez lutowanie na fali zwykle odnosi się do stosowania lutowania na fali w celu oszczędzania energii elektrycznej i cyny oraz materiałów eksploatacyjnych, więc jak korzystać z lutownicy na fali, aby oszczędzać energię elektryczną i cynę?Jeśli potrafisz wykonać poniższe punkty, możesz w zasadzie zmniejszyć większość niepotrzebnego zużycia, tak aby...
Czytaj więcej
Przyczyny zwarć podczas lutowania na fali i metody regulacji
przez administratora w dniu 22-08-15
Zwarcie złącza cyny lutowniczej na fali jest częstym problemem w produkcji lutowania na fali produktów elektronicznych, a także częstym problemem awarii lutowania na fali, głównie dlatego, że istnieje wiele przyczyn połączenia cyny do lutowania na fali.Jeśli chcesz dostosować lutowanie na fali...
Czytaj więcej
Punkty pracy urządzeń do lutowania na fali
przez administratora w dniu 22-07-11
Punkty pracy sprzętu do lutowania na fali 1. Temperatura lutowania na urządzeniu do lutowania na fali Temperatura lutowania na urządzeniu do lutowania na fali odnosi się do temperatury piku technologicznego lutowania na wylocie dyszy.Ogólnie rzecz biorąc, temperatura wynosi 230-250 ℃, a jeśli temperatura ...
Czytaj więcej
Funkcja zgrzewania rozpływowego w procesie SMT
przez administratora w dniu 22-04-09
Lutowanie rozpływowe jest najpowszechniej stosowaną metodą spawania elementów powierzchniowych w branży SMT.Inną metodą spawania jest lutowanie na fali.Lutowanie rozpływowe nadaje się do elementów chipowych, natomiast lutowanie na fali jest odpowiednie do elementów elektronicznych z pinami.Lutowanie rozpływowe jest również procesem lutowania rozpływowego...
Czytaj więcej
Dlaczego PCB (płytkę drukowaną) należy malować materiałami powłokowymi konforemnymi?Jak dokładnie i szybko pomalować płytkę drukowaną?
przez administratora w dniu 22-04-09
PCB odnosi się do płytki drukowanej, która jest dostawcą połączenia elektrycznego elementów elektronicznych.Jest to bardzo powszechne w przemyśle elektronicznym, a powłoka konforemna jest również szeroko stosowana.Nie ma kleju do kleju zabezpieczającego PCB (farby).W rzeczywistości polega to na nałożeniu warstwy ko...
Czytaj więcej
Co to jest linia produkcyjna SMT
przez administratora w dniu 22-04-07
Produkcja elektroniki jest jednym z najważniejszych rodzajów przemysłu technologii informatycznych.W przypadku produkcji i montażu produktów elektronicznych PCBA (montaż płytek drukowanych) jest najbardziej podstawową i najważniejszą częścią.Powszechnie dostępne są technologie SMT (technologia montażu powierzchniowego) i DIP (technologia podwójnego...
Czytaj więcej
<<
< Poprzedni
2
3
4
5
6
7
Naciśnij Enter, aby wyszukać lub ESC, aby zamknąć
English
French
German
Portuguese
Spanish
Russian
Japanese
Korean
Arabic
Irish
Greek
Turkish
Italian
Danish
Romanian
Indonesian
Czech
Afrikaans
Swedish
Polish
Basque
Catalan
Esperanto
Hindi
Lao
Albanian
Amharic
Armenian
Azerbaijani
Belarusian
Bengali
Bosnian
Bulgarian
Cebuano
Chichewa
Corsican
Croatian
Dutch
Estonian
Filipino
Finnish
Frisian
Galician
Georgian
Gujarati
Haitian
Hausa
Hawaiian
Hebrew
Hmong
Hungarian
Icelandic
Igbo
Javanese
Kannada
Kazakh
Khmer
Kurdish
Kyrgyz
Latin
Latvian
Lithuanian
Luxembou..
Macedonian
Malagasy
Malay
Malayalam
Maltese
Maori
Marathi
Mongolian
Burmese
Nepali
Norwegian
Pashto
Persian
Punjabi
Serbian
Sesotho
Sinhala
Slovak
Slovenian
Somali
Samoan
Scots Gaelic
Shona
Sindhi
Sundanese
Swahili
Tajik
Tamil
Telugu
Thai
Ukrainian
Urdu
Uzbek
Vietnamese
Welsh
Xhosa
Yiddish
Yoruba
Zulu
Kinyarwanda
Tatar
Oriya
Turkmen
Uyghur