We współczesnej dobie coraz większego rozwoju produktów elektronicznych, w celu osiągnięcia jak najmniejszych rozmiarów i intensywnego montażu wtyczek, dość popularne stały się dwustronne płytki PCB, a coraz więcej projektantów w celu projektowania mniejszych, bardziej produkty kompaktowe i niedrogie.W procesie bezołowiowego lutowania rozpływowego zaczęto stopniowo stosować lutowanie rozpływowe dwustronne.
Analiza procesu lutowania rozpływowego dwustronnego bezołowiowego:
W rzeczywistości większość istniejących dwustronnych płytek PCB nadal lutuje stronę podzespołów metodą rozpływową, a następnie lutuje stronę styków metodą lutowania na fali.Taka sytuacja ma miejsce obecnie w przypadku lutowania rozpływowego dwustronnego, a w procesie tym nadal występują pewne problemy, które nie zostały rozwiązane.Dolny element dużej płytki łatwo odpada podczas drugiego procesu rozpływu lub część dolnego złącza lutowniczego topi się, powodując problemy z niezawodnością złącza lutowanego.
Jak zatem osiągnąć dwustronne lutowanie rozpływowe?Pierwszym z nich jest użycie kleju do przyklejenia na nim elementów.Kiedy zostanie odwrócony i wejdzie do drugiego lutowania rozpływowego, elementy zostaną na nim zamocowane i nie spadną.Ta metoda jest prosta i praktyczna, ale wymaga dodatkowego sprzętu i operacji.Kroki do wykonania w naturalny sposób zwiększają koszty.Drugim jest użycie stopów lutowniczych o różnych temperaturach topnienia.Użyj stopu o wyższej temperaturze topnienia dla pierwszej strony i stopu o niższej temperaturze topnienia dla drugiej strony.Problem z tą metodą polega na tym, że na wybór stopu o niskiej temperaturze topnienia może mieć wpływ produkt końcowy.Ze względu na ograniczenie temperatury pracy stopy o wysokiej temperaturze topnienia nieuchronnie podwyższą temperaturę lutowania rozpływowego, co spowoduje uszkodzenie komponentów i samej płytki PCB.
W przypadku większości komponentów napięcie powierzchniowe stopionej cyny na złączu jest wystarczające, aby uchwycić dolną część i utworzyć niezawodne połączenie lutowane.W projektowaniu zwykle stosuje się standard 30 g/cal2.Trzecia metoda polega na wdmuchnięciu zimnego powietrza do dolnej części pieca, tak aby podczas drugiego lutowania rozpływowego temperatura punktu lutowania na dnie płytki drukowanej mogła być utrzymana poniżej temperatury topnienia.Ze względu na różnicę temperatur pomiędzy górną i dolną powierzchnią powstają naprężenia wewnętrzne, dlatego potrzebne są skuteczne środki i procesy, aby wyeliminować naprężenia i poprawić niezawodność.
Czas publikacji: 13 lipca 2023 r