Wiele komponentów elektronicznych nie zostało jeszcze zamontowanych powierzchniowo przy użyciu SMD.Z tego powodu SMT musi uwzględniać niektóre elementy z otworami przelotowymi.Elementy do montażu powierzchniowego, aktywne i pasywne, po przymocowaniu do podłoża tworzą trzy główne typy zespołów SMT – powszechnie określane jako Typ I, Typ II i Typ III.Poszczególne typy są przetwarzane w innej kolejności, a wszystkie trzy typy wymagają innego sprzętu.
1. Zespoły SMT typu III zawierają wyłącznie dyskretne elementy do montażu powierzchniowego (rezystory, kondensatory i tranzystory) przyklejone od spodu.
2. Komponenty typu I zawierają wyłącznie elementy do montażu powierzchniowego.Komponenty mogą być jednostronne lub dwustronne.
3. Komponenty typu II są kombinacją typu III i typu I. Zwykle nie zawierają żadnych aktywnych urządzeń do montażu powierzchniowego na spodzie, ale mogą zawierać na spodzie oddzielne urządzenia do montażu powierzchniowego.
Jeśli podziałka jest duża i drobna, złożoność montażu SMT w sprzęcie elektronicznym wzrośnie.
W komponentach tych stosowane są bardzo drobne układy scalone, QFP (Quad Flat Pack), TCP (pakiet nośników taśm) lub BGA (Ball Grid Array) oraz bardzo małe elementy chipowe (0603 lub 0402 lub mniejsze), a także tradycyjne (rozstaw 50 mil). )) pakiet do montażu powierzchniowego.
Procesy obejmujące wszystkie trzy mocowania powierzchniowe obejmują – kleje, pastę lutowniczą, umieszczanie, lutowanie i czyszczenie, a następnie kontrolę, testowanie i naprawę
Chengyuan Industrial Automation, profesjonalny producent sprzętu SMT.
Czas publikacji: 29 marca 2023 r