Strefa temperatury lutowania rozpływowego Chengyuan jest podzielona głównie na cztery strefy temperaturowe: strefę podgrzewania wstępnego, strefę stałej temperatury, strefę lutowania i strefę chłodzenia.
1. Strefa podgrzewania
Podgrzewanie jest pierwszym etapem procesu lutowania rozpływowego.Podczas tej fazy rozpływu cały zespół płytki drukowanej jest stale podgrzewany do temperatury docelowej.Głównym celem fazy podgrzewania wstępnego jest bezpieczne doprowadzenie całego zespołu płyty do temperatury wstępnej rozpływu.Podgrzewanie wstępne jest także okazją do odgazowania lotnych rozpuszczalników zawartych w paście lutowniczej.Aby rozpuszczalnik o konsystencji pasty mógł prawidłowo spłynąć, a zespół bezpiecznie osiągnął temperaturę przed rozpływem, płytka drukowana musi być podgrzewana w sposób spójny, liniowy.Ważnym wskaźnikiem pierwszego etapu procesu rozpływu jest nachylenie temperatury lub czas narastania temperatury.Wartość tę mierzy się zwykle w stopniach Celsjusza na sekundę C/s.Wiele zmiennych może mieć wpływ na tę wartość, w tym: docelowy czas przetwarzania, lotność pasty lutowniczej i kwestie dotyczące komponentów.Ważne jest, aby wziąć pod uwagę wszystkie te zmienne procesu, ale w większości przypadków uwzględnienie wrażliwych komponentów ma kluczowe znaczenie.„Wiele elementów pęknie, jeśli temperatura zmieni się zbyt szybko.Maksymalna szybkość zmian termicznych, jaką mogą wytrzymać najbardziej wrażliwe komponenty, staje się maksymalnym dopuszczalnym nachyleniem.Jednakże nachylenie można regulować, aby skrócić czas przetwarzania, jeśli nie są używane elementy wrażliwe na ciepło i zmaksymalizować przepustowość.Dlatego wielu producentów zwiększa te nachylenia do maksymalnej, powszechnie dopuszczalnej wartości 3,0°C/s.I odwrotnie, jeśli używasz pasty lutowniczej zawierającej szczególnie mocny rozpuszczalnik, zbyt szybkie podgrzanie elementu może łatwo spowodować niekontrolowany proces.W wyniku odgazowania lotnych rozpuszczalników mogą one rozpryskiwać lut z podkładek i płytek.Głównym problemem związanym z gwałtownym odgazowaniem w fazie rozgrzewania są kulki lutownicze.Gdy płyta zostanie doprowadzona do temperatury w fazie wstępnego nagrzewania, powinna wejść w fazę stałej temperatury lub fazę wstępnego rozpływu.
2. Strefa stałej temperatury
Strefa stałej temperatury rozpływu to zazwyczaj ekspozycja trwająca od 60 do 120 sekund w celu usunięcia substancji lotnych pasty lutowniczej i aktywacji topnika, gdzie grupa topnika rozpoczyna redoks na przewodach i podkładkach komponentów.Nadmierne temperatury mogą powodować odpryski lub zbrylanie się lutu oraz utlenianie pasty lutowniczej na podkładkach i zaciskach komponentów.Ponadto, jeśli temperatura jest zbyt niska, strumień może nie zostać w pełni aktywowany.
3. Obszar spawania
Typowe szczytowe temperatury wynoszą 20–40°C powyżej likwidusu.[1] Limit ten jest określony przez część zespołu o najniższej odporności na wysoką temperaturę (część najbardziej podatna na uszkodzenia cieplne).Standardową wytyczną jest odejmowanie 5°C od maksymalnej temperatury, jaką może wytrzymać najdelikatniejszy element, aby osiągnąć maksymalną temperaturę procesu.Ważne jest monitorowanie temperatury procesu, aby zapobiec przekroczeniu tego limitu.Ponadto wysokie temperatury (ponad 260°C) mogą uszkodzić wewnętrzne chipy elementów SMT i sprzyjać wzrostowi związków międzymetalicznych.I odwrotnie, temperatura, która nie jest wystarczająco wysoka, może uniemożliwić wystarczający ponowny przepływ zawiesiny.
4. Strefa chłodzenia
Ostatnia strefa to strefa chłodzenia, w której następuje stopniowe schładzanie obrobionej płyty i utwardzanie połączeń lutowanych.Właściwe chłodzenie zapobiega niepożądanemu tworzeniu się związków międzymetalicznych lub szokowi termicznemu komponentów.Typowe temperatury w strefie chłodzenia wahają się od 30-100°C.Generalnie zalecana jest szybkość chłodzenia 4°C/s.Jest to parametr, który należy wziąć pod uwagę podczas analizy wyników procesu.
Aby uzyskać więcej wiedzy na temat technologii lutowania rozpływowego, zapoznaj się z innymi artykułami Chengyuan Industrial Automation Equipment
Czas publikacji: 09 czerwca 2023 r